当AI芯片面积持续扩大、制程逼近物理极限，先进封装路线已成为全球半导体供应链最核心的技术博弈焦点。不同方案的选择直接影响下一代AI芯片的量产路径、成本结构与产业分工，而围绕封装规格、代工分配、产能瓶颈的种种分歧，正亟待权威解答。

爱集微VIP频道近日上线由摩根士丹利（Morgan Stanley）发布的权威答疑式深度报告《AI供应链：解答英伟达GPU/LPU与谷歌TPU相关关键问题》。本报告聚焦AI芯片先进封装、下一代芯片规格、台积电产能分配、电力容量与芯片出货量等问题，进行权威解读。

欢迎订阅爱集微VIP频道

核心洞察

AI芯片大型化引发封装路线之争

报告开篇指出，下一代AI GPU与ASIC芯片面积持续扩大，导致先进封装路线出现技术博弈与供应链分歧。市场当前最关注两大问题：一是英伟达Rubin Ultra将采񉎒 Die还𿷚 Die封装方案；二是谷񃃺nm TPU（HumuFish）将选择英特尔EMIB-T还是台积电CoWoS-L封装。摩根士丹利认为，这两大问题本质都指向台积电CoWoS-L能否低成本支𽸓 Reticle超大芯片设计，该设计包𴦲颗计算Die、2颗I/O Die𰲔-10颗HBM芯片，直接决定未来高端AI芯片的量产路径。

英伟达Rubin Ultra：2 Die𰲐 Die方案不影响核心供应链

针对市场热议的封装规格，报告明确判断：无论最终采񉎒 Die还𿷚 Die方案，对台积电晶圆消耗量、日月光/京元电子封测需求均无显著影响。两种方案仅会在散热设计、机架GPU密度上存在小幅差异，并对机架间扩容的CPO adoption产生轻微影响。

台积电�年路线图中已明确展񋱍 Reticle支持能力，证明CoWoS技术可行性。单颗中介层晶圆可容񏌂񟗯 Reticle芯片，使CoWoS方案对谷񃃺nm TPU具备成本竞争力。

英伟达LPU供应链：台积电与三星双供

报告披露了英伟达Groq 3 LPU的代工路线：当前LP30由三𿴽nm工艺生产；2027年LP35与Rubin Ultra同步，将转为台积电、三星双源供应；2028年LP40搭配Feynman架构，或采用台积电独立SRAM与SoIC 3D堆叠方案。

台积电SoIC产能持续大幅上调：2026年底有望�万片/月，2027年上调�万片/月，2028年将进一步提升�万片/月。英伟达是SoIC最大客户，2026年消�片，2027年有望飙升�万片。

三星HBM基底芯片：2028年全面转向台积񉐕nm

报告给出明确结论：三星未来HBM4e/HBM5基底芯片将采用台积񉐕nm工艺。原因在于HBM高阶基底芯片需要大量定制化设计与IP支持，台积񉐕nm将成�年全球HBM基底芯片的核心节点。为应对AI芯片与HBM芯片需求，台积电计划�𴌗期更𷬈/5nm产能转𰹇nm。

这一趋势标志着AI存储（SRAM与HBM基底芯片）将�年开始成为台积电最重要的增长动力之一，进一步强化台积电在AI供应链中的垄断地位。

谷歌TPU供应链：博通合作不影响联发񌈭nm TPU量产

尽管博通与谷歌宣布合作引发市场疑虑，但报告坚定维持联发񌈭nm TPU（ZebraFish）乐观预期。供应链验证显示，该芯�年下半年准时量产，2026年出�万颗、贡�亿美元收入的目标完全可实现。

更值得关注的�年，联发科有望拿下谷�万颗ABF载板订单，营收贡献高�亿美元，成为其估值重估的关键催化剂。

电力容量与芯片出货量：电力非瓶颈，ABF与HBM才是制约

报告通过AWS-OpenAI 2GW、Google-博񚄆.5GW等算力订单测算，得出关键结论：电力不�年前AI芯片需求的制约因素，但ABF载板与HBM供应是核心瓶颈。

测算显示，相关算力订单生命周期内将带�.3万片CoWoS需求�.2万񇛈/3nm晶圆需求，2027年单年CoWoS需�.9万片，与台积�年底将CoWoS产能扩�万-17万片/月的规划匹配。整体需求完全可满足，限制环节转向材料与存储。

报告测�年全球AI芯片晶圆消耗�.4万片，带�.6亿美元收入，HBM消耗量高�亿GB，AI供应链维持高景气。所有分歧与扰动均不改变长期向上趋势，先进封装、高端代工、CPO、ABF载板仍是最强赛道。

这份报告是当前AI供应链最权威的“答疑式”深度解读，一次性澄清了市场对英伟达、谷歌、联发科、台积电、三星的所有核心争议。结论清晰且具备强指导性：台积电CoWoS/SoIC双路线主导下一代AI芯片封装，HBM与ABF是主要瓶颈，联发科TPU量产确定性极高，AI算力需求持续爆发。整个AI半导体产业链仍处于高速增长期，先进封装与高端代工环节最具确定性与投资价值。

立即注册爱集微VIP账号

解锁以上全部内容

洞见未来，决策当下

爱集微VIP频道：您的前沿技术雷达

在技术快速迭代、全球竞争格局瞬息万变的时代，拥有系统、权威、前瞻的信息来源是做出正确决策的前提。爱集微VIP频道致力于打造ICT产业的全球报告资源库，通过“行业报告”“集微咨询”“政策指引”三大板块，为您提供：

-超񙷈万份深度产业与技术研究报告，持续更新；

-每周新增数百篇前沿分析与技术解读，紧扣脉搏；

-覆盖技术演进、市场动态、产业链布局的多维信息体系。

我们坚持“信息普惠”原则，会员一次订阅即可访问全平台内容，无二次收费，无分级限制。

限时会员通道现已开启，为您的专业决策注入持续动能：

-首月体验价仅񞘉.9元，以最低成本，超值体验完整服务。

-月�.9元，灵活应对短期、高强度的信息需求。

-季�.9元，以稳定的节奏，持续把握产业脉搏。

-年�元，是长期主义者最具性价比的智囊伙伴。